Despre noi
Plan de activități
Evenimente
Cercul de Cercetare,

2. Materiale și Tehnologii Integrate pentru Electronică

Obiective științifice:

  • Promovarea caracterului de interdisciplinaritate și transdisciplinaritate dintre cele două domenii;
  • Promovarea de materiale noi în dezvoltarea electronicii;
  • Susținerea de parteneriate cu alte universități din țară și străinătate, institute de cercetare și mediul socio-economic;
  • Studii și politici de susținere și argumentare științifică a dezvoltării industriei electronice, cu precădere a celei automotive;
  • Colaborare cu firme cunoscute în domeniu, cum ar fi Continental, Bosch, NXP;
  • Managementul termic prin prisma proprietăților termofizice ale materialelor pentru electronică;
  • Cercetarea interacțiunii materialelor în packaging-ul electronic;
  • Cercetarea circuitelor de putere prin prisma proprietăților materialelor utilizate;
  • Cercetarea corodării materialelor pentru electronică, din domeniul automotive;
  • Cercetarea influenței parametrilor de proces la contactarea în VPS, IRC și la VAL.

 

Responsabil Centru:

Conf. Dr. Ing. Mihai BRÂNZEI (microscopie cantitativă, încercări termofizice ale materialelor)
Componenţa cercului de cercetare

Colectivul de cercetare este unul cu puternic caracter interdisciplinar, format din cadre didactice atât de la Facultatea SIM, cât și de la Fac. ETTI, fiind deschis tuturor celor care au un cuvânt de spus în domeniu, atât din mediul universitar, cât și din cercetare și producție:

Astfel din:

Facultatea SIM:
Prof. Dr. Habil. Ing. Florin MICULESCU (Director SD-SIM; microscopie electronica SEM),
Prof. Dr. Ing. Radu Ștefănoiu (Decan Fac. SIM; elaborare și rafinare materiale metalice cu destinație precizată),
Prof. Dr. Habil. Chim. Ecaterina MATEI (eco-metalurgie),
Prof. Dr. Habil. Ing. Marian MICULESCU (teorie structurală, proprietăți termofizice ale materialelor),
Prof. Dr. Ing. Cristian PREDESCU (Director ECOMET; eco-metalurgie),
Conf. Dr. Ing. Cosmin COTRUȚ (electrochimie și coroziunea materialelor),
Conf. Dr. Ing. Andrei BERBECARU (difractometrie),
Ș.L. Dr. Ing. Diana VRÂNCEANU (electrochimie și coroziunea materialelor).

Facultatea ETTI:
Prof. Dr. Habil. Ing. Paul Mugurel SVASTA (Director CETTI; packaging electronic),
Prof. Dr. Ing Ciprian IONESCU (proiectarea asistată de calculator, managementul termic in electronică),
Prof. Dr. Ing. Norocel Dragoș CODREANU (proiectare avansată a modulelor electronice, fabricație virtuală, packaging electronic ecologic),
Conf. Dr. Ing. Marian VLĂDESCU (Director Departament Tehnologie Electronică și Fiabilitate; optoelectronică),
Conf. Dr .Ing. Ioan PLOTOG (packaging electronic, inginer de proces);
Ș.L.Dr. Ing Bogdan-Traian Mihăilescu (packaging electronic),
Ș.L. Dr. Ing Mihaela PANTAZICĂ (realizarea produselor electronice)

Prezentare Cerc 2 - Electronica_2026

Planul de activitati pentru 2026

Cercul de Cercetare 2

MATERIALE ȘI TEHNOLOGII INTEGRATE PENTRU ELECTRONICĂ

A. Obiective științifice:

  1. Promovarea caracterului de interdisciplinaritate și transdisciplinaritate dintre cele două domenii;
  2. Promovarea de materiale noi în dezvoltarea electronicii;
  3. Susținerea de parteneriate cu alte universități din țară și străinătate, institute de cercetare și mediul socio economic;
  4. Colaborare cu firme cunoscute în domeniu, cum ar fi Aumovio (fostă Continental), Bosch, NXP Semiconductors România, în cadrul celor patru proiecte strategice în microelectronică, castigate prin apelul PNRR – Proiecte transfrontaliere și multinaționale – procesoare cu consum redus de energie și cipuri semiconductoare, parte a programului european IPCEI Microelectronică & Tehnologii ale Comunicațiilor (ME/CT)
  5. Studii și politici de susținere și argumentare științifică a dezvoltării industriei electronice, cu precădere a celei automotive;
  6. Colaborare cu firme cunoscute în domeniu, cum ar fi Continental, Bosch, NXP;
  7. Managementul termic prin prisma proprietăților termofizice ale materialelor pentru electronică;
  8. Managementul termic prin prisma proprietăților termofizice ale materialelor pentru electronica;
  9. Cercetarea interacțiunii materialelor în packaging-ul electronic;
  10. Cercetarea circuitelor de putere prin prisma proprietăților materialelor utilizate;
  11. Cercetarea corodării materialelor pentru electronică, din domeniul automotive;
  12. Cercetarea influenței parametrilor de proces la contactarea în VPS, IRC, VAL, OCCAM, Sintering.

B. Participări la la congrese / conferințe / simpozioane internaționale

  1. The 49th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)–ISSE 2026, „Susteinable R&D&I in Semiconductors”; May 13th–17th; Plovdiv, Bulgaria – 2 lucrari propuse;
  2. The 11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2026); September 9-11, 2026 / HELSINKI, FINLAND2025 – 2 lucrari propuse;
  3. The 32nd International Symposium for Design and Technology in Electronics packaging -SIITME2026, October 28-31, Târgovițte, România – 3 lucrari propuse;

C.Publicare articole cotate / indexate ISI – Web of Science

  1. Doua articole publicate in reviste cotate Clarivate-Web of Science, cu min Q3.

D. Participare la seminarii internationale

  1. Seminarul international organizat la Timisoara, in luna Martie 2024, de catre MacDermid Alpha Electronics Solutions, producator al materialelor de lipire Alpha si distribuitorul său in Romania, Deery Brook SRL.; titlul seminarului si tematica urmeaza a fi anuntate.
  2. Organizarea in premiera, a unui seminar international, impreuna cu firma MacDermid Alpha Electronics Solutions, producator al materialelor de contactare Alpha si distribuitorul său in Romania, Deery Brook SRL., la Bucuresti, in toamna, data, titlul seminarului si tematica urmand sa fie anuntate.